中国国际集成电路产业与应用博览会（IC Expo2024）

进入“十四五”规划的中后期，即2024年，我国半导体产业正步入一个全面加速发展的新阶段，高端芯片设计及其他关键核心技术领域的突破与应用正以前所未有的速度推进。伴随着中国对5G、人工智能（AI）、物联网（IoT）、云计算及大数据等前沿技术的持续大规模投资，以5G网络、工业互联网/物联网为核心的“新型基础设施建设”（新基建）正强劲驱动半导体产业迈向高速增长轨道。

据最新预测，至2024年，我国半导体市场已展现出更加蓬勃的发展态势，预计市场规模将持续扩大，并有望在未来几年内提前逼近或超越既定目标，巩固其作为全球最大半导体市场的地位。届时，中国本土企业预计将占据高达69%的市场份额，消费需求主要源自数据中心、消费电子、智能汽车、医疗健康等多个关键应用领域，展现出多元化且强劲的市场需求动力。

随着数字化转型的深入和5G技术的全面商用化，智能终端、自动驾驶、AI算法应用及物联网设备的普及与升级步伐显著加快，这直接推动了芯片产品类型的多样化与规格的精细化发展。面对这一趋势，集成电路设计企业不仅要灵活应对产品迭代周期缩短、客户需求快速变化的挑战，还需在全球化疫情及复杂国际形势下，有效管理因需求波动加剧和制造周期延长所带来的供应链风险与不确定性。

在此背景下，由中国电子信息产业集团有限公司（CEC）等权威机构联合主办的“中国国际集成电路产业与应用博览会暨发展论坛——中国‘芯博会’（IC Expo 2024）”将以“‘芯’动力·‘智’未来”为主题，汇聚全球集成电路设计、制造、封装测试、专用设备与材料、智能芯片应用及智能硬件设计与制造等领域的精英企业，共同展示最新技术成果、创新产品及应用案例，深入探讨市场新机遇、技术新趋势及政策导向，成为推动我国从制造大国向制造强国、网络强国迈进的重要技术交流平台与产业风向标。

“IC Expo 2024”致力于构建一个全面覆盖产业链上下游及应用场景的专业博览会，促进国内外集成电路产业与应用领域的深度对话与合作，加速技术创新与产业升级，为我国乃至全球半导体行业的繁荣发展贡献力量。

集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

注：两面开展位加收10%

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