宁德市半导体与集成电路产业展区，助力加速半导体国产化进程

国家大力支持半导体产业，提升国产半导体自主可控力

半导体技术是现代科技和智能化发展的核心部分，应用广泛，涵盖了通信、新能源、电动车、消费电子、智能制造、机器人、数字经济等多个领域，并不断渗透到各大领域。中国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的芯片进口国，半导体作为国家战略性产业受国际形势影响迎来了发展的关键期，必须有效地克服外部环境的不利影响，“创新、开放、绿色、融合”既是半导体产业的发展方向，也是谋求新的转型升级的重要机遇和策略，“推进高水平对外开放，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”不仅是政府的策略与号召，更是中国半导体企业的实际行动。

我国大力支持半导体产业的发展，积极推动半导体国产化替代。“中国制造2025计划”中明确提到把升级国内制造业作为长期计划，重点支持半导体行业，提供国内半导体材料、设备和制造环节的自主可控力。在“十四五”规划中，将半导体产业作为国家战略产业进行重点发展，聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，提出了一系列发展目标和政策措施。此外，各省市还推出各项支持政策、资金扶持及奖励政策，各项措施及政策其目的是提升我国半导体产业的核心竞争能力，突破关键领域“卡脖子”难题。

2024半导体市场经济回暖，预测将实现超20%增长率

半导体市场在经过一段时间的低迷后，目前逐渐开始复苏。据美国半导体行业协会（SIA）统计，2023年11月全球半导体收入达到480亿美元，与去年同期相比增长5.3%，环比增长2.9%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“去年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次同比增长，这表明随着我们进入新的一年，全球芯片市场正在继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数的增长。”此外，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体预测报告，报告中提到随着智能手机市场的逐步回暖以及对人工智能芯片的日益旺盛需求，全球半导体行业预计将在2024年重拾增长势头，实现超过20%的年增长率。从以上权威报告分析可知，机构对2024年半导体市场经济预测均呈现增长的趋势，是较为乐观的。

特设半导体与集成电路产业展区，聚焦行业热点

第十二届中国电子信息博览会将在1号馆特别设立“半导体与集成电路产业展区”，展区将聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、半导体设备和应用等新产品、新技术，推动半导体国产化替代的进程，展示我国的前沿科技力量。往届部分参展企业有中芯国际、联发科技、ITE、中国电子、中电科、华润微、华虹、华力微、天马微、华星光电、华大九天、上海微电子、中微半导体、晶盛机电、ADT、华卓精科、京创先进、博捷芯、特思迪、迈为、和研科技、镁伽、宇晶股份、是德科技、大族、华峰测控、长川科技、睿励、精测电子、大连佳峰、中科科仪、特斯特、三环集团、长春半导体、飞虹、中电港、华芯微、国微电子、英麦科、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所、芯片技术研究院、国芯晶源、津上智造、利视达、美矽微、瑞霏光电、砂电半导、致真精密仪器、中晟等，在展会现场精彩亮相，并带来了新产品、新技术的首发。

为进一步加强半导体及集成电路产业界交流合作，促进产业链、供应链、价值链协同创新与发展，同时布局未来技术，抢占发展制高点，除了在“半导体与集成电路产业展区”进行产品、技术的展示，同期还将举办“国器芯装备、奋进芯征程”为主题的“2024 中国半导体制造供应链创新发展大会”，围绕晶圆制造装备、先进封装技术与系统集成、半导体先进材料、新器件新工艺等行业热点展开深入探讨，将邀请行业领导、专家学者和产业链上下游优秀企业高层与国内外领先业者同场对话，在新业态下让业界同仁了解全球半导体产业格局、前沿技术与市场走势，分享业界领袖智慧和视野，并与他们面对面交流。

中国电子信息博览会深耕电子信息产业十一年载，是展示全球电子信息产业最新产品和技术的专业商贸平台，已成为亚太地区极具规模和影响力的电子信息博览会。第十二届中国电子信息博览会将于2024年4月9-11日，深圳会展中心（福田）隆重举办，同期还将举办第103届中国电子展、2024中国（深圳）汽车电子与智慧移动终端展、新型显示及应用展、第三届国际电子贸易展览会和国际电竞数字科技产业博览会。展会涵盖电子信息产业上中下游，展示涵盖范围涵盖电子元器件、半导体、集成电路、显示材料及设备、信息安全、大数据与存储、数据中心、智慧家庭、智能终端、新能源、汽车电子、消费类电子、AR/VR、生产制造设备、智能制造等，展示面积达10万平方米，汇聚海内外超1500家参展企业，超10万名专业观众，50+同期精彩会议活动，探讨行业最新技术、洞察行业趋势，攻克技术难点。